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引线框架的发展状况人工智能、5G、物联网、智能制造、新能源汽车等新兴产品和应用不断推陈出新,促进了半导体封装材料市场的不断发展;终端设备的智能化、功能多样化、轻薄小型化促使包括引线框架在内的封装材料不断向高密度、高可靠性、高散热、低功耗、低成本演进。 图 引线框架,来源:新光电气 下一篇半导体引线框架 |
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引线框架的发展状况人工智能、5G、物联网、智能制造、新能源汽车等新兴产品和应用不断推陈出新,促进了半导体封装材料市场的不断发展;终端设备的智能化、功能多样化、轻薄小型化促使包括引线框架在内的封装材料不断向高密度、高可靠性、高散热、低功耗、低成本演进。 图 引线框架,来源:新光电气 下一篇半导体引线框架 |