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引线框架的发展状况

人工智能、5G、物联网、智能制造、新能源汽车等新兴产品和应用不断推陈出新,促进了半导体封装材料市场的不断发展;终端设备的智能化、功能多样化、轻薄小型化促使包括引线框架在内的封装材料不断向高密度、高可靠性、高散热、低功耗、低成本演进。

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图  引线框架,来源:新光电气

和其他的半导体子行业一样,引线框架行业是一个技术密集、资本密集的行业。我国的引线框架企业中,外资在华设厂企业与国内企业生产的引线框架各占 50%左右,主要集中在长江三角洲、珠江三角洲一带。


由于国内蚀刻引线框架领域企业起步较晚,基础较为薄弱,生产设备、产品、技术工艺相对落。在产品结构上,外资企业占据着国内引线框架相对中高端的市场。技术方面,国内引线框架生产企业的产品主要以冲压引线框架为主,蚀刻引线框架的占比还很小。如今国内不少企业加大了引线框架的研发投入,国产替代正如火如荼。

引线框架相关生产企业有:钜升金属科技、新光电气、凸版印刷、ASM、三井高科技、顺德工业、界霖科技、长华科技、百容电子、复盛精密、宁波康强电子、铜陵丰山三佳、永红电子、宁波华龙电子、广州丰江、华天科技等。


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